发明名称 具防水构成之电子装置
摘要 本创作为一种具防水构成之电子装置,其包含一软性电路板、一电子元件及一橡胶防水件,该电子元件系连结设于该软性电路板上,该电子元件系包括有一外接部,该橡胶防水件系以模注设于该外接部上,藉由成型模具将橡胶防水件设于该电子元件之外接部上,以阻隔水气、灰尘接触外接部,或直接由外接部侵入破坏电子元件,以防止电子元件故障、受损,延长电子元件的使用寿命,并能缓冲部份压力,降低电子元件受损的可能性,及使外接部与连接器紧密连接。
申请公布号 TWM453757 申请公布日期 2013.05.21
申请号 TW101221658 申请日期 2012.11.08
申请人 骏熠电子科技股份有限公司 新北市土城区中央路3段89巷10号 发明人 刘序樟;叶明松;林俊宇;杨明宜
分类号 F16J15/00;H01R13/52 主分类号 F16J15/00
代理机构 代理人 蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室
主权项
地址 新北市土城区中央路3段89巷10号