半导体测试系统

摘要

一种半导体测试系统，其包括：至少一种型式之测试卡结构及复数台不同型式之半导体待测物测试机台。该至少一种型式之测试卡结构之上表面系具有复数个探针耦接介面。每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一介面板，该介面板的上表面及下表面分别具有复数个上层介面板耦接介面及复数个下层介面板耦接介面，并且每一个上层介面板耦接介面的型式系依据上述不同型式之半导体待测物测试机台而有所不同。藉此，透过该连接器及该介面板的配合，不同型式之半导体待测物测试机台系可使用相同型式之测试卡结构。