蚀刻牺牲材

摘要

本发明揭示一种蚀刻矽基材之方法。此方法包括接合一第一矽基材至一牺牲矽基材上。第一矽基材被蚀刻。一压力被施加至第一矽基材与牺牲矽基材之一界面上以使第一矽基材与牺牲矽基材分开。一具有金属刀片之设备可用以分隔基材。