封装半导体组件及制造该组件之方法

摘要

本发明揭示包括互连结构之封装半导体组件及形成该等互连结构之方法。一封装半导体组件之一实施例包括一具有一第一接合位点之支撑构件及一由该支撑构件承载之具有一第二接合位点之晶粒。一互连结构连接于该第一接合位点与该第二接合位点之间，且包括一耦接至该第一接合位点及该第二接合位点中之至少一者的配线。该互连结构亦包括一耦接至该第一接合位点与该第二接合位点之间之该配线的第三接合位点。