| 发明名称 | 集成电路装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。 | ||
| 申请公布号 | CN203071061U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201220498194.9 | 申请日期 | 2012.09.26 |
| 申请人 | 美国博通公司 | 发明人 | 赵子群;迈克尔·布尔斯;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;阿里亚·贝赫扎德;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆 |
| 主权项 | 一种集成电路装置，其特征在于，包括：基板；集成电路芯片，耦接至所述基板的表面；第一无线激活功能块，位于所述集成电路芯片上，其中，所述第一无线激活功能块与位于所述基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为所述第一无线激活功能块和所述第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||