一种镀金键合铜丝的制造方法

摘要

本发明公开了一种制造镀金键合铜丝的方法，以克服现有镀金键合铜丝生产成本高的缺陷，通过多次精拔的方法，减少铜丝断线的出现。本发明提出的镀金键合铜丝的制造方法总体来说是以纯度大于99.9995％的高纯铜丝为芯体，在该芯片的表面镀有纯金导电层，其中铜芯的含量为93.4~98.3wt%，纯金导电层的含量为1.7wt％~6.6wt％，其余为铜。

主权项

一种镀金键合铜丝的制造方法，按先后次序依次包括以下步骤： （1）提取高纯铜：以国家标准1号纯铜为原料，提取纯度大于99.9995％的高纯铜；将高纯铜连铸得到直径大约为8mm的高纯铜棒，该高纯铜棒的纵向和横向晶粒数均为1个； （2）将直径大约为8mm的高纯铜棒进行粗拔以制得直径大约为3‑4mm的铜丝后，对所述铜丝进行退火，退火温度大约为450‑500摄氏度，退火时间大约为20‑60分钟，退火后进行水冷； （3）电镀前的称重准备：按照重量百分比计，选取93.4~98.3wt%的铜作为铜芯，将1.7wt％~6.6wt％的纯金分成两份，其中第一份为1~4.5wt%，第二份为0.7‑2.1wt%，其中，纯金的纯度为大于99.99%；（4）第一次电镀纯金保护层：将退火后的按重量百分比计91.1~97.3wt%的铜作为铜芯，在所述铜芯的表面上电镀第一份1~4.5wt%的纯金；（5）第一次精拔：将完成步骤（4）的电镀有纯金保护层的铜丝，精拔成直径大约为1‑1.5mm的镀金键合铜丝；（6）第一次热退火：对完成步骤（5）的镀金键合铜丝进行热退火，其中热退火温度大约为450‑500摄氏度，时间大约为20‑60分钟；（7）第二次电镀纯金保护层：在完成步骤（6）的键合铜丝的表面上电镀第二份0.7‑2.1wt%的纯金；（8）第二次精拔：将完成步骤（7）的镀金键合铜丝精拔成直径大约为15‑25微米的镀金键合铜丝；（9）第二次热退火：对完成步骤（8）的镀金键合铜丝进行热退火，其中热退火温度大约为450‑500摄氏度，时间大约为20‑60分钟；（10）清洗：对完成步骤（9）的镀金键合铜丝进行表面清洗，采用酸性溶液先对其进行一次清洗，然后采用去离子水进行二次清洗；（11）将清洗干净的镀金键合铜丝烘干。