半导体组件用之电连接导体、半导体组件以及电连接导体之制造方法

摘要

一种用于半导体组件(特别是光电半导体组件)之电连接导体，包括第一和第二导体层，其经由互相面对之主面而互相连接。该第一、第二导体层或该第一和第二导体层具有至少一薄化的区域，其中该薄化的区域之层厚度小于其最大的层厚度。此外，本发明提供一种具有该电连接导体之半导体组件及该电连接导体之制造方法。