表面贴装结构及具有该表面贴装结构之电路板

摘要

本发明提供一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚与焊接底盘之电子元件贴装到电路板上。该表面贴装结构包括形成在该电路板上之焊盘。该焊盘包括：与该引脚之底表面进行焊接之第一焊盘，与该焊接底盘之底表面进行焊接之第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘之连接线。该第二焊盘之面积大于该第一焊盘之面积。第一焊盘与第二焊盘之间距小于0.3mm。该连接线包括限流部与非限流部。该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接。该限流部之部分或全部线宽小于该非限流部之线宽。