发明名称 |
感光性绝缘树脂组成物及其硬化物以及具备其之电路基板 |
摘要 |
本发明之目的在于提供一种可形成解析性、密着性、热冲击性、电绝缘性、图型化性能、及延伸等之各特性优的层间绝缘膜、平坦化膜、表面保护膜、高密度封装基板用绝缘膜之感光性绝缘树脂组成物、及其硬化物以及具备其硬化物之电路基板。本正型感光性绝缘树脂组成物,其特征在于含有:硷可溶性树脂、具有醌二叠氮基之化合物、与具有源自于具有羟基及/或羧基之单体的构成成份20~90莫耳%的粒子状共聚物之交联树脂粒子。 |
申请公布号 |
TWI403835 |
申请公布日期 |
2013.08.01 |
申请号 |
TW096128869 |
申请日期 |
2007.08.06 |
申请人 |
JSR股份有限公司 日本 |
发明人 |
佐佐木宽文;伊藤淳史;西冈隆;后藤宏文 |
分类号 |
G03F7/023;G03F7/004;G03F7/038;G03F7/039;H01L21/027;H05K1/03 |
主分类号 |
G03F7/023 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |