积体电路微模组

摘要

本发明说明用于形成一积体电路微模组的各种方法。在本发明的其中一项观点中，在一基板的上方依序沉积由一环氧树脂所制成的多层，以便在该基板的上方形成多个平坦化的环氧树脂层。该等环氧树脂层是利用旋涂法被沉积。在至少某些该等层被沉积之后且在下一个环氧树脂层被沉积之前会以光微影方式来图样化至少某些该等层。在至少某些该等环氧树脂层被图样化之后且在下一个环氧树脂层被沉积之前会于至少某些该等已图样化的环氧树脂层之中形成多个开口。一积体电路被摆放在该等开口中的其中一者里面。该等环氧树脂层中的至少其中一者在摆放该积体电路之后被沉积，以便覆盖该积体电路。至少一导体互连层形成在一相关联的环氧树脂层的上方。有多个外部封装接点形成。该积体电路会至少部分经由该等导体互连层中的一或多者来与该等外部封装接点产生电气连接。