发明名称 |
沉积电绝缘层之方法 |
摘要 |
一种在至少一个工件上以真空镀膜的方式制作导电性差之镀层(尤其是绝缘层)的方法,而且电弧放电是在位于反应性气体环境中的电弧源的至少一个阳极和一个阴极之间进行,这种方法的特征是在一个与阴极导电接通的靶表面上没有形成磁场或是仅形成一个基本上垂直于靶表面之小的外部磁场,以支持蒸发制程,靶表面来自其他镀层源的再镀膜度小于10%,或是形成具有一个磁系统的磁场,而且这个磁系统具有至少一个与靶轮廓具有相似之几何形状的轴向脉冲线圈。 |
申请公布号 |
TWI411696 |
申请公布日期 |
2013.10.11 |
申请号 |
TW096125180 |
申请日期 |
2007.07.11 |
申请人 |
欧瑞康贸易特鲁贝屈股份有限公司 瑞士 |
发明人 |
侏根雷姆;贝诺威里格;克里斯丁维瑞皮 |
分类号 |
C23C14/32;C23C14/14;C23C14/24 |
主分类号 |
C23C14/32 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
主权项 |
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地址 |
瑞士 |