发明名称 矽化合物膜之乾蚀刻方法
摘要 本发明系藉由利用至少含有COF2之蚀刻气体的平行平板型乾蚀刻,对矽化合物膜进行乾蚀刻。
申请公布号 TWI412078 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW098131149 申请日期 2009.09.16
申请人 樫尾计算机股份有限公司 日本 发明人 登坂久雄
分类号 H01L21/3065;H01L21/311 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本