高宽高比之开孔

摘要

本发明揭示一种电容器形成方法，其包括在一基板上形成一导电载体材料，其中该载体材料含有至少25原子%之碳。该方法包括形成一至少穿过该载体材料之开孔，其中该开孔在该载体材料之厚度内具有至少20:1之宽高比。在形成该开孔之后，该方法包括处理该载体材料以达成导电率之减小，及在该开孔中形成一电容器结构。