发明名称 |
线路板结构及其制作方法 |
摘要 |
一种线路板结构,包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别透过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电性连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上,且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。 |
申请公布号 |
TWI419627 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
TW100136994 |
申请日期 |
2011.10.12 |
申请人 |
旭德科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路8号 |
发明人 |
王朝民 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区光复北路8号 |