含邦定及封装IC的柔性电路板

摘要

本实用新型涉及柔性电路板（FPC），尤其涉及具有集成电路芯片（IC）的柔性电路板。本实用新型公开一种含邦定及封装IC的柔性电路板，具体是：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。

主权项

含邦定及封装IC的柔性电路板，其特征在于：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。