| 摘要 |
本发明提供一种藉由确实防止在焊料凸块上的裂痕进展以提升可靠性之配线基板。;本发明之配线基板10具备基板本体11、焊垫61及阻焊剂81。焊垫61配置于基板背面13上，用于和母基板91连接的焊料凸块84可形成于表面62上。阻焊剂81覆盖基板背面13，并且形成有使焊垫61露出的开口部82。在焊垫61之表面62的一部分上形成有凸部71。凸部71从焊垫61之表面62迄至前端面72为止的高度A4系设成小于开口部82的深度，外侧面73以和开口部82的内侧面相对的方式配置于开口部82内，俯视形状是和开口部82的俯视形状呈相似形状。 |
