发明名称 一种抗振型光电探测器的封装方法
摘要 一种抗振型光电探测器的封装方法,首先在光电倍增管(4)外部缠绕聚四氟乙烯薄膜,再依次装入不锈钢套筒(6)、胶木筒(8)、磁屏蔽筒(9)和光电倍增管外壳(3)中,光电倍增管(4)的电极从光电倍增管外壳(3)后部引出,然后从光电倍增管外壳(3)后部灌胶固定各层套筒,将封装好的光电倍增管(17)与碘化钠闪烁体(18)的玻璃端窗面用胶耦合,从碘化钠闪烁体(18)后部依次套入橡胶垫圈(10)、半圆套圈(11)和法兰盘(2),最后固定连接碘化钠闪烁体(18)和封装好的光电倍增管(17),完成封装,该封装方法提高了光电探测器的结构强度和抗振等级。
申请公布号 CN104319214A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201410521219.6 申请日期 2014.09.30
申请人 北京空间机电研究所 发明人 黄伟;沈超;吴世通;刘靖雷;王海涛;曹丹丹;吕智慧;邓黎;王立武;罗伟;黎光宇;李春
分类号 H01J9/40(2006.01)I 主分类号 H01J9/40(2006.01)I
代理机构 中国航天科技专利中心 11009 代理人 陈鹏
主权项 一种抗振型光电探测器的封装方法,其特征在于包括如下步骤:a.在光电倍增管(4)外部缠绕聚四氟乙烯薄膜,形成聚四氟乙烯包覆层(5),将缠绕聚四氟乙烯薄膜的光电倍增管(4)放入不锈钢套筒(6)固定;b.将所述不锈钢套筒(6)装入胶木筒(8),并在不锈钢套筒(6)与胶木筒(8)之间灌胶固封;c.将所述胶木筒(8)装入纯铁材料的磁屏蔽筒(9),然后将所述磁屏蔽筒(9)装入带法兰盘的铝合金材料的光电倍增管外壳(3)内,最后将光电倍增管(4)的电极通过导线从光电倍增管外壳(3)后部引出,并从光电倍增管外壳(3)后部灌胶固定胶木筒(8)、磁屏蔽筒(9)和光电倍增管外壳(3),形成封装好的光电倍增管(17);d.制作碘化钠闪烁体(18);e.将封装好的光电倍增管(17)与所述碘化钠闪烁体(18)的玻璃端窗面用胶耦合;f.将橡胶垫圈(10)、半圆套圈(11)和法兰盘(2)依次从碘化钠闪烁体(18)后部套入,然后将套在碘化钠闪烁体(18)上的法兰盘(2)与光电倍增管外壳法兰盘固定连接,完成光电探测器的整体封装。
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