LTCC基板精细图形制作方法

摘要

本发明公开了一种LTCC基板精细图形加工方法，将金属浆料印刷在生瓷片、生瓷坯（将生瓷片逐层叠放，通过层压形成的生瓷块）或LTCC基板表面，经过干燥或烧结形成金属膜层，通过激光刻蚀的方法，在LTCC基板表面（或内部）制作精细图形，线宽/间距的加工精度可以达到25±3μm。这种方法在LTCC基板内部及基板表面制作高精度的电路图形，可用于基于LTCC技术的高密度混合集成电路、微波集成电路以及高频器件的加工；工艺复杂性大大降低，重复性强，可在LTCC基板内部制作精细图形满足高精度微波集成电路、高频器件的加工要求。

主权项

一种LTCC基板精细图形制作方法，其特征是，包括以下步骤：丝网印刷：采用丝网印刷工艺，在需要精细图形的生瓷片、生瓷坯或LTCC基板上定位印刷实心的金属层，对准：利用定位的位置，在生瓷片、生瓷坯或LTCC基板上设置与金属层相对位置确定的对准符；激光刻蚀：然后以对准符为基准，沿着精细图形的边缘激光刻蚀出需要的精细图形，与实心的金属层上的其它金属分开，用扫描切割的方式除去多余的金属浆料。