发明名称 一种自黏铜箔贴合设备
摘要 本实用新型公开了一种自黏铜箔贴合设备,包括横移装置和底座,所述底座呈长条型且垂直安装在横移装置上;所述底座从左至右依次安装有拉料机构、支撑架、导轮、分离机构、设置在分离机构下方的吹气头、切刀机构、以及将铜箔置入变压器贴合位置的铜箔移运机构,所述铜箔移运机构的通过方形通槽将铜箔放落到盛放治具内待贴铜箔的变压器内。本实用新型实现多方式,多用途的贴铜箔技术,提高了操作人员工作效率、减少工时浪费、提高贴铜箔的质量。
申请公布号 CN204124911U 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201420446025.X 申请日期 2014.08.08
申请人 江西省高新超越精密电子有限公司 发明人 何卜良;邹长有;淡睿喆;林新传
分类号 B65H35/07(2006.01)I;B65H5/00(2006.01)I 主分类号 B65H35/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种自黏铜箔贴合设备,其特征在于,包括横移装置(1)和底座(2),所述底座呈长条型且垂直安装在横移装置上;所述底座从左至右依次安装有:用于拉动铜箔背带的拉料机构(3)、用于盛放卷状自黏铜箔的支撑架(4)、用于自黏铜箔传输导向的导轮(5)、将自黏铜箔分离成铜箔背带和铜箔带的分离机构(6)、设置在分离机构下方的吹气头(7)、用于将铜箔带剪切呈铜箔的切刀机构(8)、以及将铜箔置入变压器贴合位置的铜箔移运机构(9),所述铜箔移运机构的通过方形通槽(10)将铜箔放落到盛放治具内待贴铜箔的变压器内。
地址 341100 江西省赣州市赣县洋塘工业小区