发明名称 导电性糊剂和带有导电膜的基材
摘要 提供能形成导电性良好且耐弯曲性优异的导电膜的导电性糊剂、使用该导电性糊剂形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于,含有:(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为0.5~15μm的金属颗粒、(B)R<sub>x</sub>-Si-OR′<sub>4-x</sub>所示的硅烷化合物(式中,x为1~3的整数,R为相互独立且碳原子数为1~25的烷基,且条件是1~3个烷基的碳原子数总和为30以下,OR′为相互独立且碳原子数为1~4的烷氧基)、(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂;相对于导电性糊剂的全部成分总和100质量份,含有5~25质量份(C)成分的粘结剂树脂,含有0.01~2.5质量份(B)成分的硅烷化合物。
申请公布号 CN104425056A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201410455807.4 申请日期 2014.09.09
申请人 旭硝子株式会社 发明人 赤间佑纪;平社英之;米田贵重
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 主分类号 H01B1/22(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种导电性糊剂,其特征在于,其含有:(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为0.5~15μm的金属颗粒、(B)R<sub>x</sub>‑Si‑OR′<sub>4‑x</sub>所示的硅烷化合物、(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂,相对于所述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份,含有5~25质量份所述(C)成分的粘结剂树脂,含有0.01~2.5质量份前述(B)成分的硅烷化合物,式R<sub>x</sub>‑Si‑OR′<sub>4‑x</sub>中,x为1~3的整数,R为相互独立且碳原子数为1~25的烷基,且条件是1~3个烷基的碳原子数总和为30以下,OR′为相互独立且碳原子数为1~4的烷氧基。
地址 日本东京都