| 发明名称 | 具有对键合进行保护的微机电器件和制造微机电器件的工艺 | ||
| 摘要 | 一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN104555887A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410547282.7 | 申请日期 | 2014.10.15 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | L·玛吉;S·康蒂 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;张宁 |
| 主权项 | 一种微机电器件，包括：衬底；半导体裸片，粘合至所述衬底并且并入微结构；膜粘合层，在所述裸片和所述衬底之间；以及保护层，在所述裸片和所述膜粘合层之间，所述保护层具有开口，所述膜粘合层将所述裸片通过所述保护层的所述开口粘合至所述衬底。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||