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Halbleiterbauelement, aufweisend zumindest eine erste Kontaktstruktur (1, 2, 3, F.1, F.2, F.3) zum Zuführen und/oder Abführen von Ladungsträgern zu dem Halbleiterbauelement, welche erste Kontaktstruktur (1, 2, 3, F.1, F.2, F.3) mindestens einen Kontaktierungspunkt (1a, 2a, 3a, F.1a) zum elektrisch leitenden Verbinden der ersten Kontaktstruktur (1, 2, 3, F.1, F.2, F.3) mit einem externen Anschluss aufweist und welche erste Kontaktstruktur ausgehend von dem Kontaktierungspunkt mindestens einen Verzweigungspunkt erster Ordnung (1.1a, 1.1b, F.1.1.a, 2.1a, 2.1b, 3.1a, 3.1b) aufweist, an welchem Verzweigungspunkt erster Ordnung zumindest eine Folgeleitungsbahn erster Ordnung (1.1A, 1.1B, F.1.1.A, 2.1A, 2.1B, 3.1A, 3.1B) abzweigt, dadurch gekennzeichnet, dass jede Folgeleitungsbahn erster Ordnung mindestens einen Verzweigungspunkt zweiter Ordnung (1.2a, 1.2b, 2.2a, 2.2b, 3.2a, 3.2b) aufweist, an welchem Verzweigungspunkt zweiter Ordnung mindestens eine Folgeleitungsbahn zweiter Ordnung (1.2A, 1.2B, 2.2A, 2.2B, 3.2A, 3.2A', 3.2B, 3.2B') abzweigt, wobei der elektrische Durchleitungswiderstand jeder Folgeleitungsbahn zweiter Ordnung höher ist als der elektrischen Durchleitungswiderstand der mit dieser Folgeleitungsbahn zweiter Ordnung über einen gemeinsamen Verzweigungspunkt zweiter Ordnung verbundenen Folgeleitungsbahn erster Ordnung. |
