发明名称 表面处理镀敷材料及其制造方法、以及电子零件
摘要
申请公布号 TWI489002 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW102123156 申请日期 2013.06.28
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 发明人 儿玉笃志;涩谷义孝;深町一彦
分类号 C23C28/02;B32B15/01;H01R13/03 主分类号 C23C28/02
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种表面处理镀敷材料,其不存在有晶须,系于金属基材依序形成有由Ni或Ni合金镀敷构成之下层、及由Sn或Sn合金镀敷构成之上层的镀敷材料,该上层由选自下述A构成元素群中的Sn、或者Sn及In与选自下述B构成元素群中的1种或2种以上元素的合金构成,且含有10~50at%的A构成元素群之金属,该A构成元素群系由Sn及In组成之群,该B构成元素群系由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir组成之群,上层之厚度为0.02~0.3μm,于该上层表面存在P及N,附着于该上层表面之P及N元素之量分别为:P:1×10-11~4×10-8mol/cm2、N:2×10-12~8×10-9mol/cm2。
地址 日本