发光二极体封装装置

主权项

一种发光二极体封装装置，自一电源得到电能发光，包含：一基座，与该电源电连接；一发光二极体晶片，设置于该基座；复数导线，每一导线相反二端分别连接该基座和该发光二极体晶片，使该发光二极体晶片自该电源经该基座和该等导线得到电能后发光；及一透光胶体，包覆该发光二极体晶片、该等导线和该基座邻近该发光二极体晶片和该等导线的部分结构，该透光胶体包括一实质平行于该发光二极体晶片的上部主出光面，及复数自该上部主出光面周缘与该上部主出光面夹成预定角度延伸的上部副出光面，该上部主出光面和该等上部副出光面彼此配合使该发光二极体晶片发出的光自该上部主出光面和该等上部副出光面成复数指向性出光至外界。