发明名称 |
薄的堆叠封装 |
摘要 |
本发明提供一种薄的堆叠封装。本发明的一种堆叠封装包括:基板本体层,其具有上表面和下表面;第一电路图案,其设置在所述基板本体层的下表面上;第二电路图案,其设置在所述基板本体层的上表面上;第一半导体芯片,其包括第一凸块;以及第二半导体芯片,其包括第二凸块。所述第一凸块延伸穿过所述基板本体层,以电耦接到所述第一电路图案,并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁,以电耦接到所述第二电路图案。所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片上。 |
申请公布号 |
CN104952840A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201510078454.5 |
申请日期 |
2015.02.12 |
申请人 |
爱思开海力士有限公司 |
发明人 |
李相龙 |
分类号 |
H01L23/538(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/538(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
吕俊刚;刘久亮 |
主权项 |
一种堆叠封装,该堆叠封装包括:基板,该基板包括第一电路图案和位于与所述第一电路图案不同水平高度的第二电路图案;第一半导体芯片,该第一半导体芯片包括电耦接到所述第一电路图案的第一凸块;以及第二半导体芯片,该第二半导体芯片包括电耦接到所述第二电路图案的第二凸块,其中,所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片的与所述基板相反的表面上,并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁。 |
地址 |
韩国京畿道 |