发明名称 SEMICONDUCTOR TEST SOCKET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 <p>본 발명은 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 탄성을 갖는 절연성 본체와; 상기 절연성 본체의 내부에 가로 방향으로 상호 대향하게 이격되어 배열되는 복수의 절연성 시트와; 상기 절연성 시트의 외면에 상호 이격되어 상하 방향으로 형성되되, 상기 절연성 본체 내부에서 상기 절연성 시트와 함께 휘어진 형상으로 배치되는 도전 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완하여, 미세 패턴의 구현이 가능하면서도 높이 방향으로의 두께 제약을 극복할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101556216(B1) 申请公布日期 2015.09.30
申请号 KR20140025900 申请日期 2014.03.05
申请人 发明人
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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