电子零件封装及用于该封装的制造方法

摘要

本发明涉及电子零件封装及用于该封装的制造方法，具体而言，涉及一种电子零件封装。该电子零件封装包括：基部构件；延伸穿过该基部构件的导电构件，该导电构件在表面上具有通过抛光去除的绝缘物质；通过连接部分设置于该导电构件的一个表面上的电子零件；通过金属膜设置在其上设置了电子零件的基部构件的表面的相对表面上的外部电极；以及保护基部构件上的电子零件的盖构件。

主权项

一种用于电子零件封装的制造方法，包括如下步骤：在基部构件上形成通孔；用低熔点玻璃涂敷所述通孔，以及将导电构件插入并焊接在该通孔处；对包括从所述基部构件突出的所述导电构件的头部部分的所述基部构件进行抛光和减薄，以及去除覆盖所述导电构件的所述头部部分的绝缘层；通过包括电路图案的连接部分将所述导电构件电连接到电子零件上；将加工成凹形的盖构件与所述基部构件连接；在所述导电构件的连接部分形成于其上的一侧的相对侧的表面上形成金属膜；以及通过所述金属膜电连接所述导电构件和外部电极。