发明名称 一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板
摘要 本发明公开了一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用,本发明还涉及一种线路板。所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂,所述化学镀镍液的pH值为4-5。所述线路板包括基板、附着在所述基板的至少一个表面的铜线路层和附着在所述铜线路层表面的镍层,其中,所述镍层中分散有氮化铝纳米粒子。本发明提供的线路板的散热能力强,可以应用于高功率LED、汽车大灯及高功率组件上。同时,本发明提供的线路板也具有良好的耐磨性能。采用本发明提供的化学镀镍液进行化学镀,在同等条件下能够获得更高的镀覆速度,并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。
申请公布号 CN104947094A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201410120332.3 申请日期 2014.03.27
申请人 浙江德汇电子陶瓷有限公司 发明人 钱建波
分类号 C23C18/36(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I 主分类号 C23C18/36(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 李婉婉;张苗
主权项 一种化学镀镍液,该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂,所述化学镀镍液的pH值为4‑5。
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