| 发明名称 | 一种射频测试结构及射频测试方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种射频测试结构及射频测试方法，包括第一信号测试焊盘，第一接地测试焊盘和第二接地测试焊盘，其中所述第一信号测试焊盘设置于所述第一接地焊盘和第二接地焊盘之间；第一待测器件和第二待测器件，所述第一待测器件和所述第二待测器件结构设计完全相同，对称设置于所述第一接地测试焊盘、所述第一信号测试焊盘和所述第二接地测试焊盘之间，其中所述第一待测器件通过第一互连电连接至所述第一接地测试焊盘，通过第二互连电连接至所述第一信号测试焊盘；所述第二待测器件通过第四互连电连接至所述第二接地测试焊盘，通过第三互连电连接至所述第一信号测试焊盘。根据本发明的射频测试结构及射频测试的方法，可提高射频测试结果的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN104952850A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410127772.1 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 陈威 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 董巍;高伟 |
| 主权项 | 一种射频测试结构，包括：第一信号测试焊盘，第一接地测试焊盘和第二接地测试焊盘，其中所述第一信号测试焊盘设置于所述第一接地焊盘和第二接地焊盘之间；第一待测器件和第二待测器件，所述第一待测器件和所述第二待测器件结构设计完全相同，对称设置于所述第一接地测试焊盘、所述第一信号测试焊盘和所述第二接地测试焊盘之间，其中所述第一待测器件通过第一互连电连接至所述第一接地测试焊盘，通过第二互连电连接至所述第一信号测试焊盘；所述第二待测器件通过第四互连电连接至所述第二接地测试焊盘，通过第三互连电连接至所述第一信号测试焊盘。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||