发明名称 |
金属导热块的成型加工方法 |
摘要 |
本发明涉及金属基印制电路板(PCB)领域,尤其是指一种金属导热块的成型加工方法,包括以下步骤:按照金属块的形状制作冲模模具,冲模设计尺寸比金属块尺寸大;将铜板置于模具上冲切,获得比所需尺寸大的金属块毛坯;将至少两块金属块毛坯叠合置于夹持平台上,采用数控机械铣切工艺对金属块边缘四周进行铣切,获得所需尺寸的金属块精坯;对金属块精坯打磨抛光;对金属块精坯的表面进行清洗和去氧化得到金属导热块。当金属块在冲切时,避免金属块的边缘在冲切时延展变薄塌陷,加工成型的小尺寸金属块表面平整光洁,金属块边缘无塌陷,提高了金属块加工成型的效率和材料的利用率,降低了材料的消耗,有效保障了金属块的品质。 |
申请公布号 |
CN103273266B |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201310177044.7 |
申请日期 |
2013.05.14 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
纪成光;陶伟;李民善;白永兰 |
分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
张明 |
主权项 |
一种金属导热块的成型加工方法,其特征在于包括以下步骤:步骤A:按照金属块的形状制作冲模模具,冲模设计尺寸比金属块尺寸大,冲模设计尺寸比金属块尺寸的单边至少大1mm;步骤B:将金属板置于模具上冲切,获得比所需尺寸大的金属块毛坯;步骤C:将至少两块金属块毛坯叠合置于夹持平台上,采用数控机械铣切工艺对金属块边缘四周进行铣切,获得所需尺寸的金属块精坯;步骤D:先对金属块精坯的双面进行打磨,对金属块精坯的双面进行打磨之前利用滚筒抛光机对金属块精坯预先去毛刺滚抛处理;再利用滚筒抛光机对金属块精坯进行去毛刺滚抛处理;步骤E:对金属块精坯的表面进行清洗和去氧化得到金属导热块。 |
地址 |
523039 广东省东莞市万江区莞穗大道413号东莞生益电子有限公司 |