| 发明名称 | 电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板，以解决现有的台阶孔加工方法存在的多种问题。方法包括：提供具有n层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都有蚀刻形成的窗口，其中，第1层至第m层金属层上的窗口的直径均为H1，第m+1层至第n层金属层上的窗口的直径均大于或等于H3，H1<H3，m小于n且m和n均为正整数；进行激光钻孔，在第n层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第1层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为H1的通孔，从而形成底部具有金属层的台阶孔。 | ||
| 申请公布号 | CN104955276A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410111535.6 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 黄良松;谷新;杨智勤 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种电路板台阶孔的加工方法，其特征在于，包括：提供具有n层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都具有蚀刻形成的窗口，其中，第1层至第m层金属层上的窗口的直径均为H1，第m+1层至第n层金属层上的窗口的直径均大于或等于H3，H1<H3，m小于n且m和n均为正整数；进行激光钻孔，在第n层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第1层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为H1的通孔，从而形成底部具有金属层的台阶孔。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||