| 发明名称 | 用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，包含：PLC；机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。本发明使得装卸设备与机台实现通信，避免了晶圆盒的手动装卸，增加晶圆加工的效率和安全性。 | ||
| 申请公布号 | CN104934354A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201410102100.5 | 申请日期 | 2014.03.19 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 赵春雨;韩玉龙;凌意明;王世辉 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人 | 张静洁;包姝晴 |
| 主权项 | 一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，包含：PLC；机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||