发明名称 LED芯片
摘要 本实用新型提供一种LED芯片,其包括:衬底;设置于所述衬底上的N型半导体层和P型半导体层;设置于所述N型半导体层和所述P型半导体层之间的发光层;与所述N型半导体层相连的N型电极;与所述P型半导体层相连的P型电极;以及设置于所述P型半导体层上的电流阻挡层;所述P型电极位于所述电流阻挡层上,所述P型电极连接有电极引脚;其中,所述电极引脚远离所述P型电极的一端连接有截止引脚。该LED芯片在P电极引脚的端部设置截至引脚来增加该LED芯片的抗静电能力,从而使该LED芯片具有更高的可靠度。
申请公布号 CN204668347U 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201520211687.3 申请日期 2015.04.09
申请人 聚灿光电科技股份有限公司 发明人 李庆;陈立人;蔡睿彦
分类号 H01L33/36(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I 主分类号 H01L33/36(2010.01)I
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人 杨林洁
主权项 一种LED芯片,包括:衬底;设置于所述衬底上的N型半导体层和P型半导体层;设置于所述N型半导体层和所述P型半导体层之间的发光层;与所述N型半导体层相连的N型电极;与所述P型半导体层相连的P型电极;以及设置于所述P型半导体层上的电流阻挡层;所述P型电极位于所述电流阻挡层上,所述P型电极连接有电极引脚;其特征在于,所述电极引脚远离所述P型电极的一端连接有截止引脚。
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