| 发明名称 | 无线通信装置和具有其功率放大器的半导体封装装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装装置(300)包括第一放大器块(310)、至少一个另外的放大器块(320)和以可操作方式耦合在第一放大器块(310)的第一有源组件(312)的输出端(314)的第一多个元件(490)与所述至少一个另外的放大器块(320)的第二有源组件(322)的输出端(324)的第二多个元件(495)之间的至少一个差分电感(360)；其中，差分电感(360)被布置为使得在第一放大器块(310)的第一有源组件(312)的输出端(314)的第一多个元件(490)与所述至少一个另外的放大器块(320)的第二有源组件(322)的输出端(324)的第二多个元件(495)之间提供均匀的电感。 | ||
| 申请公布号 | CN102414985B | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN200980158910.X | 申请日期 | 2009.04.30 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 格拉尔德·布伊斯 |
| 分类号 | H03F3/189(2006.01)I;H03F3/191(2006.01)I | 主分类号 | H03F3/189(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李佳;穆德骏 |
| 主权项 | 一种半导体封装装置(300)，包括：第一放大器块(310)、至少一个另外的放大器块(320)和至少一个差分电感(360)，所述至少一个差分电感(360)以可操作方式耦合在所述第一放大器块(310)的第一功率晶体管(312)的输出端(314)的第一多个结构元件(490)与所述至少一个另外的放大器块(320)的第二功率晶体管(322)的输出端(324)的第二多个结构元件(495)之间；其中，所述差分电感(360)包括许多非均匀引线键合阵列(420、430)，所述许多非均匀引线键合阵列(420、430)被布置为使得在所述第一放大器块(310)的所述第一功率晶体管(312)的所述第一多个结构元件(490)与所述至少一个另外的放大器块(320)的所述第二功率晶体管(322)的所述第二多个结构元件(495)之间提供均匀的电感。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||