发明名称 |
柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物 |
摘要 |
本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物,即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部;在该柔性印刷电路板的制造方法中,在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化,并且,该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序,在粘接材料层压工序中,在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50),在积层基材层压工序中,使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上,然后进行加压和加热;粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60),并且,在粘接材料层压工序中,使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。 |
申请公布号 |
CN104936381A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201510097868.2 |
申请日期 |
2015.03.05 |
申请人 |
日本梅克特隆株式会社 |
发明人 |
宫本雅郎 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海音科专利商标代理有限公司 31267 |
代理人 |
张成新 |
主权项 |
一种柔性印刷电路板的制造方法,在该制造方法中,将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出,并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化,其中,所述第一基材具有电绝缘性,所述第一导体层具有导电性,所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于,包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序,在所述粘接材料层压工序中,在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片枕,在所述积层基材层压工序中,使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并粘合在所述粘接片材上,并且在该粘合之后进行加压和加热,其中,所述积层基材具备:具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层;所述粘接片材的切割长度大于所述积层基材;在所述粘接材料层压工序中,使相邻的所述粘接片材的端部彼此重叠而形成重叠部。 |
地址 |
日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号 |