发明名称 低高度卡缘连接器
摘要 本发明公开了一种低高度卡缘连接器,其上排端子具有两个焊脚,两个焊脚皆是表面贴装型焊脚,两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致,其绝缘本体的前端的左右侧分别向前凸伸形成有延长侧壁,其耳扣具有包裹于延长侧壁的包覆部、与包覆部连接的补偿焊脚、用于夹持子电路板的限位夹持部以及耳扣焊脚,耳扣通过包覆部与延长侧壁连接,补偿焊脚和耳扣焊脚分别焊接于母电路板,子电路板插入插卡槽且转平后被夹持于两耳扣的限位夹持部之间。该低高度卡缘连接器具有特殊结构的上排端子、绝缘本体以及耳扣结构,能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形,以实现卡缘连接器的极低高度和高性能。
申请公布号 CN104934758A 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201510376838.5 申请日期 2015.07.01
申请人 昆山宏泽电子有限公司 发明人 王朝梁;范世青;王义强
分类号 H01R13/502(2006.01)I;H01R12/72(2011.01)I 主分类号 H01R13/502(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德;周雅卿
主权项 一种低高度卡缘连接器,所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板(F)上且可供一子电路板(G)插接,所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体(A),沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽(A2),所述绝缘本体内收容有若干上排端子(2)和若干下排端子(3),所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚,上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且可供焊接于母电路板,上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性,上、下排端子的弹性接触部可供弹性夹持子电路板,所述绝缘本体的左右两侧固定有一对耳扣(1),其特征在于:每个所述上排端子(2)具有两个焊脚(24),所述两个焊脚(24)皆是表面贴装型的焊脚,所述两个焊脚(24)相互之间呈前后分布且高度一致;所述绝缘本体(A)的前端的左右侧分别向前凸伸形成有延长侧壁(A1),两延长侧壁(A1)平行且相对,所述延长侧壁(A1)与所述绝缘本体(A)一体连接,每个所述耳扣(1)具有一包裹于所述延长侧壁的包覆部(11)、一与包覆部连接的补偿焊脚(12)、一用于夹持子电路板的限位夹持部(13)以及一耳扣焊脚(14),所述耳扣(1)通过所述包覆部(11)与所述延长侧壁(A1)连接,所述补偿焊脚(12)和所述耳扣焊脚(14)可供分别焊接于母电路板(F)且补偿焊脚位于所述耳扣焊脚后方,子电路板(G)供插入插卡槽且转平后被夹持于两耳扣的限位夹持部(13)之间。
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