| 发明名称 | 用于装配有透明板的晶片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)，借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)，其中同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片(12)和一种覆盖罩。 | ||
| 申请公布号 | CN104925747A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201510235546.X | 申请日期 | 2015.02.15 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | S·安布鲁斯特;D·哈贝雷尔;S·平特;J·托马施科;B·施托伊尔 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 一种装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)；借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在所述晶片(12)的晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)；其中，如此实施所述至少一列通孔(10)的构造和所述至少一个带状凹部(16)的构造，使得同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向；借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||