柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法

摘要

本发明涉及柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法，本发明的导电性糊与以往的糊相比，实现了涂膜的均匀性及致密性，能够使导电性增强，并能提高分散性、适印性及基材粘结力。

主权项

一种制备糊组合物的方法，其特征在于，包括从银化合物溶液还原出银来制备第一板状形银粉末的步骤；将1～30重量％的上述第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末以及10～50重量％的聚酯粘结剂与乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂5～20重量％相混合而制备糊组合物。