| 发明名称 | 用于制造多个光电子器件的方法和光电子器件 | ||
| 摘要 | 提出一种用于制造多个光电子器件的方法，所述方法具有下述步骤：-提供具有接触结构(4)的辅助载体晶片(1)，其中辅助载体晶片具有玻璃、蓝宝石或半导体材料；-将多个发射辐射的半导体本体(5)施加到接触结构(4)上；-用囊封件(10)将至少一个接触结构(4)封装，并且-移除辅助载体晶片(1)。此外，提出一种光电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN104937733A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201380071171.7 | 申请日期 | 2013.12.12 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 托尼·阿尔布雷希特;托马斯·施勒雷特;艾伯特·施奈德 |
| 分类号 | H01L33/54(2006.01)I;H01L33/50(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;高少蔚 |
| 主权项 | 一种用于制造多个光电子器件的方法，所述方法具有下述步骤：‑提供具有接触结构(4)的辅助载体晶片(1)，其中所述辅助载体晶片具有玻璃、蓝宝石或半导体材料，‑将多个发射辐射的半导体本体(5)施加到所述接触结构(4)上，‑至少将所述接触结构(4)用囊封件(10)封装，并且‑移除所述辅助载体晶片(1)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||