发明名称 一种等离子体装置
摘要 本发明提供一种等离子体装置,用于承载衬底的静电卡盘、聚焦环、绝缘环、加热环和导热件,静电卡盘固定在绝缘环的上表面上,导热件和加热环均采用导热材料制成,加热环套置在静电卡盘的侧壁外侧,且叠置在绝缘环上,在加热环中设置有内嵌加热器,导热件设置在静电卡盘的侧壁外侧且靠近静电卡盘的外侧壁,且导热件与加热环相接触,导热件通过热传导的方式将热量从加热环传导至衬底,以使导热件的热量对衬底的边缘区域进行加热。本发明提供等离子体装置,可以实现对衬底的边缘区域进行加热,因而可以提高衬底的温度均匀性,从而可以提高工艺质量。
申请公布号 CN104934345A 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201410107906.3 申请日期 2014.03.21
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 聂淼
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 彭瑞欣;张天舒
主权项 一种等离子体装置,包括用于承载衬底的静电卡盘、聚焦环和绝缘环,所述静电卡盘固定在所述绝缘环的上表面上,其特征在于,还包括加热环和导热件,所述导热件和所述加热环均采用导热材料制成,其中所述加热环套置在所述静电卡盘的侧壁外侧,且叠置在所述绝缘环上,在所述加热环中设置有内嵌加热器,所述导热件设置在所述静电卡盘的侧壁外侧且靠近所述静电卡盘的外侧壁,且所述导热件与所述加热环相接触,所述导热件通过热传导的方式将热量从所述加热环传导至所述衬底,以使所述导热件的热量对所述衬底的边缘区域进行加热。
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