| 发明名称 | 内置有零件的基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 内置有零件的基板(20)包括：包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104938040A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201380070770.7 | 申请日期 | 2013.01.18 |
| 申请人 | 名幸电子有限公司 | 发明人 | 关保明;长田知之;户田光昭 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 韩俊 |
| 主权项 | 一种内置有零件的基板，其特征在于，包括：绝缘层，所述绝缘层包含绝缘树脂材料；电气或电子的零件，电气或电子的所述零件埋设在所述绝缘层中；端子，所述端子作为所述零件所具有的电极；导体图案，所述导体图案形成在所述绝缘层的表面上；以及导通通路，所述导通通路将所述导体图案和所述端子电连接，所述导通通路从所述导体图案朝向所述端子由大径的大径部和比该大径部小径的小径部形成，在所述大径部与所述小径部之间形成有台阶部，所述大径部通过将配置在所述绝缘层内的片状的玻璃丝网贯穿而形成。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||