| 发明名称 |
半导体晶圆表面保护用黏着带 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI500732 |
申请公布日期 |
2015.09.21 |
| 申请号 |
TW102105503 |
申请日期 |
2013.02.18 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
横井启时;内山具朗 |
| 分类号 |
C09J7/02;C09J133/08;H01L21/304 |
主分类号 |
C09J7/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种半导体晶圆表面保护用黏着带，于基材膜上具有感压型黏着剂之黏着剂层，该黏着剂层之厚度为10μm以上，该黏着剂层表面之表面自由能γs为30~35mN/m，对二碘甲烷之接触角θ11为54°~60°，23℃下之对SUS280研磨面的黏着力为0.8~4.3N/25mm，且于50℃之加热剥离时对SUS280研磨面的黏着力相较于23℃下之剥离时的黏着力为50%以下；其中，该黏着剂层之主成分系(甲基)丙烯酸系聚合物之共聚物，且该黏着剂层为乳液系黏着剂，含有2种以上界面活性剂。 |
| 地址 |
日本 |
