多形体铜柱凸块接合结构及其凸块形成方法

主权项

一种多形体铜柱凸块接合结构，包含：一晶片，系具有复数个焊垫，该些焊垫系设置于一半导体层上，并且该半导体层上系覆盖有一表面保护层，该表面保护层系具有复数个第一开孔，以显露该些焊垫；复数个凸块下金属垫，系形成于该些焊垫上，该些凸块下金属垫系具有大于该些第一开孔之面积，以局部覆盖至该表面保护层；复数个铜柱凸块，系设置于该些焊垫上，每一铜柱凸块系由同材质之一柱底层与一窄化柱身所组成，该些柱底层系接合至该些凸块下金属垫，每一窄化柱身系具有一小于对应焊垫之接合面；复数个焊料，系形成于该些接合面上而不形成于该些柱底层；以及一基板，系具有一上表面，该上表面系设有复数个第一线路段并覆盖有一焊罩层，该焊罩层系具有复数个第二开孔，以显露该些第一线路段，该些第二开孔系小于该些柱底层之底覆盖面积且大于该些接合面，该些接合面系对准于该些第二开孔内，以使该些焊料接合至该些第一线路段。