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经营范围
发明名称
用以处理基板之装置
摘要
申请公布号
TWI501313
申请公布日期
2015.09.21
申请号
TW101119466
申请日期
2012.05.31
申请人
细美事有限公司
发明人
文商玟;金斗淳;梁大贤
分类号
H01L21/3065
主分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
一种用以处理基板之装置,包括:一制程腔室,其具有形成于其中之一空间;一卡盘,其定位于该制程腔室中且支撑一基板;一供气单元,其将反应气体供应至该制程腔室中;一上部电极,其定位于该卡盘上方且向该反应气体施加高频功率;一加热器,其安装于该上部电极中且对该上部电极加热;一第一上部电源,其将一第一频率功率施加至该上部电极;及一第一频率阻塞过滤器,其在该第一上部电源与该上部电极之间的一区域中电气连接至该第一上部电源及该上部电极,且阻挡施加于该上部电极之该第一频率功率施加于该第一上部电源。
地址
南韩
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