发明名称 在基板上形成图案的方法
摘要
申请公布号 TWI501043 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW102125344 申请日期 2013.07.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄琮闵;李忠儒;黄建桦
分类号 G03F7/16;G03F7/20 主分类号 G03F7/16
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种在基板上形成图案的方法,包括:提供一具有一图案化表面的半导体基板,其中该半导体基板包括一图案化牺牲层,且该图案化牺牲层构成该半导体基板之该图案化表面,该图案化牺牲层设于一层叠结构上,且该层叠结构包括;一目标层,设于该半导体基板上;一第一过渡层,设于该目标层上;一中介层,设于该第一过渡层上;及一第二过渡层,设于该中介层上,且该图案化牺牲层设于该第二过渡层上;形成一第一自组装单层于该图案化表面以在其上形成由多个间隔物构成之一第一图案配置;以该多个间隔物作为图案化罩幕,图案化该第二过渡层及该中介层以形成多个柱体,该多个柱体包括多个中介层部分、多个第二过渡层部分以及该多个间隔物;移除该多个间隔物及该多个第二过渡层部分,并留下设于该第一过渡层上之该多个中介层部分;以及在移除该多个间隔物后,形成一第二自组装单层在一由该第一图案配置所造成之图案之上以在其上形成一第二图案配置。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号