| 摘要 |
1. Устройство крепления электронного компонента, характеризующееся наличием электронного компонента, выполненного, по крайней мере, с одним теплоотдающим элементом, соединенным с теплопроводным диэлектрическим основанием, и, по крайней мере, с одним токопроводящим элементом, соединенным с одним из расположенных на одной поверхности вышеупомянутого основания изолированных друг от друга токопроводящих элементов, соединенных с токопроводящими элементами печатной платы через токопроводящие элементы, расположенные между теплопроводным диэлектрическим основанием и печатной платой.2. Устройство крепления электронного компонента по п. 1, характеризующееся тем, что теплопроводное диэлектрическое основание выполнено в виде пластины из теплопроводной керамики с расположенным на одной её стороне слоем металлизации, состоящим из изолированных друг от друга токопроводящих областей.3. Устройство крепления электронного компонента по п. 1, характеризующееся тем, что, по крайней мере, соединение между одним токопроводящим элементом электронного компонента и одним токопроводящим элементом теплопроводного диэлектрического основания, соединенного с токопроводящими элементами печатной платы через токопроводящие элементы, расположенные между печатной платой и вышеуказанным основанием, образуется через один пассивный электронный компонент.4. Устройство крепления электронного компонента по п. 1, характеризующееся тем, что пространство между теплопроводным диэлектрическим основанием и печатной платой заполнено теплопроводным диэлектрическим материалом. |
