一种可检测内层孔环的线路板制作方法

摘要

本发明公布了一种可检测内层孔环的线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；将各子板压合成线路板；钻出PCB单元内的钻孔，并在工艺边表层窗口的中心位置钻出辅助孔；将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；制作辅助孔的短路测试点。本发明的检测方法可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此内层孔环缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。

主权项

一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；S2将各子板压合成线路板；S3钻出线路板PCB单元内的钻孔，并在线路板工艺边上窗口位置钻出辅助孔，所述辅助孔位于线路板表层的窗口的中心；S4将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；S5制作辅助孔的短路测试点。