发明名称 COPPER LAYER CAPPING METHOD AND METHOD FOR FABRICATING COPPER WIRE EMPLOYING THE SAME
摘要 <p>본 발명은 구리층 캡핑 방법 및 그를 이용한 구리 배선 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구리층 캡핑 방법은, 구리층이 형성된 기판을 가열하는 단계; 코발트 전구체로 코발트 사이클로펜타디에닐 디카보닐(cobalt cyclopentadienyl dicarbonyl)을 이용하고, 반응 기체로 수소를 이용하여 상기 구리층에 코발트층을 증착하는 단계; 및 상기 기판에 암모니아를 제공하면서 플라즈마를 생성하여, 상기 기판을 플라즈마 처리하는 단계;를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101553357(B1) 申请公布日期 2015.09.16
申请号 KR20140022648 申请日期 2014.02.26
申请人 发明人
分类号 H01L21/205;H01L21/28 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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