发明名称 |
音频获取结构及应用该音频获取结构的智能终端 |
摘要 |
本公开实施例公开了一种音频获取结构及应用该音频获取结构的智能终端,所述音频获取结构包括拾音孔、传输通道和MIC元件,其中,拾音孔设置在USB接口的侧壁上,传输通道一端连通所述拾音孔,另一端与MIC元件相连。音频信号进入拾音孔后,经由传输通道传输给MIC元件,实现声音采集过程。由于拾音孔设置在USB接口的侧壁上,而不是设置在智能终端的外壳上,从而在不增加外壳的开孔数量的前提下,实现增加拾音孔的数量,不会影响智能终端外壳的外观及结构强度。 |
申请公布号 |
CN204650192U |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201520187055.8 |
申请日期 |
2015.03.31 |
申请人 |
小米科技有限责任公司 |
发明人 |
李以龙;张鹏飞;向迪昀 |
分类号 |
G05B19/042(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/042(2006.01)I |
代理机构 |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人 |
逯长明;许伟群 |
主权项 |
一种音频获取结构,应用于具有USB接口的智能终端中,其特征在于,包括:拾音孔、传输通道,以及设置在智能终端的印刷电路板PCB上的MIC元件;所述拾音孔设置在所述USB接口的侧壁上;所述传输通道一端连通所述拾音孔,另一端与所述MIC元件相连,以便将音频信号传输给所述MIC元件。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 |