发明名称 |
在多晶片模组中用于提供电容之装置及方法;APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE |
摘要 |
本发明揭示在一多晶片模组中将电容提供至一电源供应器电压之装置、多晶片模组、电容晶片及方法。在一实例性多晶片模组中,一信号分布组件可经组态以提供一电源供应器电压。一电容晶片可耦合至该信号分布组件且包含复数个电容单元。该电容晶片可经组态以将一电容提供至该电源供应器电压。该复数个电容单元可由记忆体胞电容器形成。 |
申请公布号 |
TW201535671 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
TW104118204 |
申请日期 |
2013.01.25 |
申请人 |
美光科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
荷利斯 提摩西M HOLLIS, TIMOTHY M. |
分类号 |
H01L25/04(2014.01);H01L23/52(2006.01);H01G4/38(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/04(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 US |